0514-88285495

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  2018/09/14

  高导热型聚酰亚胺薄膜是什...

  微型化已经成为印刷线路板和电子封装材料发展的主要方向之一，其中聚合物基电子封装材料在电子器件封装应用中具有广阔前景。为了满足线路板和器件日益增大的导热(散热)需求，必须考虑让电介质材料具有较大的热导率，目前在聚酰亚胺薄膜中填充氮化铝(A1N)或碳化硅(SiC)以提高材料的导热...
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  2018/09/14

  高温聚酰亚胺胶带表面的粘...

  聚酰亚胺耐高温胶带即高温作业环境下使用的胶粘带。主要用于电子工业用途，耐温性能通常在120度到260度之间，常用于喷漆、烤漆皮革加工、涂装遮蔽和电子零件制程中固定、印刷电路板及高温处理遮蔽。
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  2018/09/06

  你知识聚酰亚胺粒料是什么...

  作为工程塑料应用，最常见的原料形态有粉末状和颗粒状。TPI粉末主要靠热模压工艺成型，TPI粉末在模压机和特定模具高温高 压的作用下，熔融成型，然后降温脱模，得到所需要的制品，该工艺比较适合制备大尺寸、异型制件等。TPI颗粒主要用于注塑成型，颗粒在注塑机中经过熔融， 注射成型...
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  2018/09/06

  在电子行业中聚酰亚胺胶带...

  在電子電工行業用於較高要求的H級電機和變壓器線圈絕緣包紮，耐高溫線圈端部包紮固定，測溫熱電阻保護，電容及電線纏結和其他在高溫工作條件下的粘貼絕緣。線上路板製造行業中可用於電子保護粘貼，特別適用於SMT耐溫保護、電子開關、PCB板金手指保護、電子變壓器、繼電器等各種需耐...

聚氨酯设备 设备展示 退火炉 烧结炉 聚酰亚胺胶带出产设备——刮刀式与背胶式相... 聚酰亚胺胶带生产设备